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半导体制程工艺
《炬丰科技-半导体工艺》氢氧化钾和TMAH中出现不同的凹陷轮廓的详细研究
书籍:《炬丰科技-半导体工艺》 文章:氢氧化钾和TMAH中出现不同的凹陷轮廓的详细研究 编号:JFKJ-21-1695 作者:华林科纳 引言 在湿法各向异性蚀刻中,底切凸角的蚀刻轮廓取决于蚀刻剂的类型。已经进行了大量的研究来解释这种凸角底切并确定底
时间:2023-09-07 | 阅读:15
《炬丰科技-半导体工艺》IC 制造中的 HF 浓度控制
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