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《炬丰科技-半导体工艺》IC 制造中的 HF 浓度控制
《炬丰科技-半导体工艺》IC 制造中的 HF 浓度控制
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》 文章：IC 制造中的 HF 浓度控制 编号：JFKJ-21-774 作者：炬丰科技 摘要 硅表面蚀刻二氧化硅层是湿法加工技术中最关键的步骤之一。尽管已经进行了大量的研究来分析这些过程的机理和动力学，但是很少注意监测和控
时间：2023-09-05  |  阅读：99
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