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《炬丰科技-半导体工艺》过热蒸汽晶片清洗设备HF感应加热装置的优化设计
书籍:《炬丰科技-半导体工艺》 文章:过热蒸汽晶片清洗设备HF感应加热装置的优化设计 编号:JFKJ-21-1301 作者:华林科纳 本研究采用感应加热(IH)法和短时间过热蒸汽(SHS)生成工艺,设计和制造了晶片清洗设备,为了防止在流体流动区域中存在颗
时间:2023-09-05 | 阅读:106
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